A股市场,柔性屏的主题投资已经红透了半边天,而关于基带芯片的热议,或许不久即将到来。
苹果的5G手机发布将会在2020年或以后,其采用英特尔基带或者自研产品。从这个角度上说,苹果在2019年的5G手机竞争市场中,未报到入场。剩下的是:高通阵营、华为、三星。芯片大家都差不多,关键是基带。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。5G基带芯片还需要满足更高的数据吞吐量要求。5G的增强移动宽带(eMBB)、海量机器连接(mMTC)和高可靠低时延(URLLC)三大应用场景都对数据传输量和传输速率有非常高的要求,传输速率需要达到10Gbps,连接量需要达到100万/平方公里,时延需要小于1毫秒。高通于2016年下半年推出了X50,不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,且制造工艺28nm,需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。此次高通推出的X55基带,覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA 5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。此外,在今年的2019MWC上,高通表示还将展示一系列5G创新应用的用例以及高通在5G方面创新解决方案。在参数上,X55略领先于华为的巴龙5000,但考虑到华为还计划投产芯片基带2合1的产品麒麟990,在5G芯片领域的竞争,双方也仅是拉开序幕。