A股市场，柔性屏的主题投资已经红透了半边天，而关于基带芯片的热议，或许不久即将到来。

苹果的5G手机发布将会在2020年或以后，其采用英特尔基带或者自研产品。从这个角度上说，苹果在2019年的5G手机竞争市场中，未报到入场。

剩下的是：高通阵营、华为、三星。芯片大家都差不多，关键是基带。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。

5G基带芯片还需要满足更高的数据吞吐量要求。5G的增强移动宽带（eMBB）、海量机器连接（mMTC）和高可靠低时延（URLLC）三大应用场景都对数据传输量和传输速率有非常高的要求，传输速率需要达到10Gbps，连接量需要达到100万/平方公里，时延需要小于1毫秒。

高通于2016年下半年推出了X50，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，且制造工艺28nm，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。此次高通推出的X55基带，覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。

同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA 5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。此外，在今年的2019MWC上，高通表示还将展示一系列5G创新应用的用例以及高通在5G方面创新解决方案。

在参数上，X55略领先于华为的巴龙5000，但考虑到华为还计划投产芯片基带2合1的产品麒麟990，在5G芯片领域的竞争，双方也仅是拉开序幕。