日本半导体材料大厂昭和电工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸SiC 外延晶圆已开始进行样品出货。昭和电工表示，和原先使用硅晶圆的功率半导体相比，SiC功率半导体的电力损耗更少、更不易发热，能满足来自电动车、再生能源领域的需求。被称之为第三代半导体主要分为碳化硅，氮化镓两类。目前主要以碳化硅为主要种类。碳化硅做为上游材料，主要特点优势是在高温，高压，在高频领域较为优异表现，有望成为未来技术突破的主要方向。碳化硅器材以衬底为核心，在晶圆制造中成本占比约55%，对其设备要求较低，有利于规避国内半导体设备被卡脖子的问题，也是未来国内半导体产业弯道超车的方向。那我们先看看第三代半导体板快成长能力怎么样吧？

第三代半导体板快平均收入和毛利率图表

来源：点掌财经

如图所示第三代半导体板块平均收入27.98亿，同比下降1.31%；平均毛利率19.83%，同比上升13.83%。从这个数据上可以看出第三代半导体在全球半导体行业业绩增长放缓的情况下，毛利率还在提升说明这个芯片的细分领域还很值得去挖掘机会。同时十四五规划明确提出要求大力发展碳化硅，氮化镓等宽禁带半导体产业。下游新能源汽车和光伏对于第三代半导体需求旺盛，未来五年行业复合增速达到34%.从盘面情况来看因为板快有了一波涨幅，市场短期内需要去消化板快的估值，但是行业的高增长需求还是存在等待更好的择时机会就行。

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