半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，从全球整体市场空间（制造和封测）大约643亿美元。其中，我国半导体材料市场规模就达到119亿美元，占总体比例18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%,主要还是依赖进口，所以未来国产替代成长空间巨大。

根据芯片制造工艺流程，细分的子行业众多，导致每一个单一市场较小，并且产品从认证到批量供货需要一定周期，所以稳定成长将成为国内企业半导体材料业务主要增长模式。

      图1；芯片制造流程

                                                                                                                              来源：佐思汽车研究

我国主要晶圆厂投产时间多始于2022年-2024年，所以快速成长窗口期还将持续1-2年，这个期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。当中主要的几个半导材料：硅片, 电子特气，CMP抛光液/垫，光刻胶，湿电子化学品，靶材的制造公司平均收入有下降但平均毛利率是增长的。说明这些公司制造规模效应显现，并且降本增效控制成本，提升了利润率。

                                                          图二：半导体平均收入图示                                        

                                                                                       来源：点掌财经

随着半导体整个行业外部环境越来越恶劣，细分材料行业将会得到政策更大的支持，行业的协同效性将更加明显。在大A的行业上市公司中收入与毛利润率将双双增长，这些盈利能力增长也会逐步在股价的趋势中体现出来。

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