三大利好刺激，芯片股再次领涨

国产芯片板块经过几个交易日横盘后，近期有再次向上突破的动力，根据阿牛智投板块模型显示，目前板块处于做多状态。

之所以板块再次走强，总体而言有三方面的原因。一是行业龙头中芯国际业绩超预期并加大资本开支提升行业景气度。中芯国际2020年一季度实现收入9.05亿美元，同比大增35%创历史新高，公司决定上调资本开支11亿美元至43亿美元。中芯国际主营晶圆代工，属于半导体上游也是先行指标，必然会带动设备需求，国产化率会进一步提升。二是由于下游摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲，芯片行业高景气。美股中概股ACMR(盛美半导体)创历史新股很好刺激A股相关公司的走强。盛美半导体主营单晶片的湿式清洗设备、晶圆级封装设备。三是由于政策扶持，国产替代加速、国家集成电路产业基金投资以及机构加仓。统计数据显示自2019年一季度开始，公募基金持续加仓半导体板块。2019年一季度半导体板块基金重仓股持有市值占全部基金市值的比例只有0.38%，而2020年一季度该比例已经上升到1.92%，大幅上升600%。

产业链公司梳理

半导体产业链上游主要是生产材料和生产设备。生产材料主要包括晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装材料及其他。生产设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等。中游制造业包括分立器件、光电子、传感器、IC（设计、制造、封测）等。下游应用则主要有通信/智能手机、PC/平板电脑、工业/医疗、消费电子等。

晶圆厂：三星(Samsung)、美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)、代工厂商台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)，目前的主流技术是12寸晶圆。

光刻胶：南大光电、晶瑞股份、强力新材、容大感光、上海新阳、飞凯材料、安集科技（光刻胶市场超过 90% 市场份额被日本住友、信越化学、JSR 、TOK 、美国陶氏等公司占据，国内仅可小批量供应8英寸晶圆所用KrF光刻胶，12寸晶圆制造所用ArF光刻胶尚处在研发阶段）。

溅射靶材：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技、长信科技、四方股份。

封装材料：晶盛机电、兴森科技、雅克科技、江化微、

生产设备:北方华创、长川科技、至纯科技、万业企业

设计、制造、封测:汇顶科技、景嘉微、紫光国微、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、木林森；

中游制造：闻泰科技、士兰微、斯达半导体、杨杰科技、三安光电、卓胜微、信维通信、天和防务、和而泰、麦捷科技；

不同芯片成品：韦尔股份、兆易创新、北京君正、圣邦股份；

重点公司点评

重点公司A:公司主营业务为五大产品系列,即数字化工厂、电气自动化及集成、橡胶智能装备、精密机械、智慧城市。公司所处行业为机械装备制造行业,属于技术密集型企业。公司瑞士子公司UCM AG自2008年开始与ASML（荷兰光刻机制造商阿斯麦公司）开展合作，目前UCM AG为ASML及其供应商提供极紫外光刻机的光学系统相关关键部件的清洗设备。UCM AG积极向欧洲、中国、美国等地区拓展业务，开发市场，期待与相关应用领域的优质客户开展合作。

重点公司B:专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,是国内LED封装及应用产品的主要供应商,产品广泛应用于室内外照明、灯饰、景观照明、家用电子产品、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。目前,公司主要产品有SMDLED、LampLED、LED应用(包括照明产品及其他)三大类。

重点公司C:公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为成熟的IDM(设计与制造一体)经营模式。

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