今日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。

点评：华为在5G领域的突破进度是超市场预期的，尽管有很多外围不确定的因素。尽管市场对于5G板块的预期很高，但未来出现超预期的事件还是存在，比如4G重耕、地方政府加码新基建、三大运营商资本开支超预期。未来市场会不断挖掘5G板块中的细分行业机会，题材和基本面将迎来双轮驱动。