多因素驱动半导体板块走强

最近半导体板块明显走强，驱动因素很多。从消息面看，2023年9月5日盘后消息，据媒体报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余将向其他募资者募集，其中第三期规模将远超前两期（分别为1387亿和2000亿）。华为将在2023年9月12日下午14:30举行新品发布会，主题为“万象更芯，重构非凡”。9月5日盘后，央视“今日亚洲”节目对Mate60系列麒麟芯片及中芯国际7nm制程进行报道，其中提及光刻机技术。通常情况下7nm及以下的高端制程芯片只能由极紫外光科技（EUV）生产，有机构分析认为中芯国际有能力通过28nm制程的深紫外光刻机（DUV）生产出7nm芯片，其中可能涉及到中芯国际代号N+1和N+2的多重曝光技术，即通过将原来一层光刻图形拆分到多个掩膜上，实现了图像密度的叠加。

 来源:阿牛智投

多种消息面的强刺激与半导体趋势上的大双底结构形成共振，叠加行业补库存需求，板块走强在情理之中。从趋势看，很多公司理应走得更远，策略上逢低跟踪是不错的选择。

基金加仓半导体行业

从业绩的角度分析，根据阿牛智投数据，半导体板块目前覆盖168家公司，2023年中报，半导体板块平均收入16.98亿，同比下降9.92%；平均毛利率25.42%，同比下降12.77%。半导体板块平均净利润1.00亿，同比下降60.59%；平均净利润率5.89%，同比下降56.21%。板块整体业绩处于相对低谷，改善预期比较明显。2023中基金完整持仓11.52%市值，超配。 

来源：阿牛智投

华为芯片麒麟回归，有望带动半导体材料需求上升。硅片35%>电子特气13%>掩膜版12%>光刻胶辅助材料8%>湿电子化学品7%>CMP抛光材料6%>光刻胶6%>溅射靶材2%等。如上，掩膜版在半导体材料中占比约12%，是除了硅片、电子特气以外占比最高的材料。可根据上述成本占比，积极择优布局。

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