微信扫码登录
扫一扫 下载APP
来源：夏英凯
23-03-23 16:38
一、板块逻辑
随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》-ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。Chiplet市场空间广阔，机构预计，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。
图 Chiplet板块评分详情
来源：阿牛智投
二、相关公司梳理
三、机构研报参考
半导体行业研究周报：2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇
电子周观点：Chiplet先进封装成长利好，关注英伟达GTC大会
夏英凯 执业证书编号：A0460122070002，阿牛智投业务许可证：AN202207040002
警示：文中如涉及个股仅作案例之用，不构成任何推荐！据此操作，风险自负！
推荐
评论(2)
点击输入您的评论（文明发言、理性评论，勿发恶意评论，禁止人身攻击）
请勿发任何形式的广告、勿私自建群、发布群号、QQ号或其他联系方式！
请勿向他人索要联系方式。请所有用户小心非官方QQ号，谨防上当受骗！
鲁公网安备 37010102000507号
;){kind=link}