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CPO:芯片终极形态,AI炒作风口浪尖

标签: 板块机会
夏英凯 来源:夏英凯 23-02-10 16:26

一、板块逻辑

CPO英文全称Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。简单地说,CPO是一种新型的芯片封装工艺,也是目前芯片技术可以预见的终极形态。同时,在算力的成倍甚至是指数级增长下,CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。

此次CPO概念的集体飙涨,源于海外。目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场。未来,大数据云计算、AI等应用需求的发展,驱动数据中心规模不断扩大,对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。与此同时,ChatGPT、AIGC等概念的轮番走红,让各厂商加速对AI领域的投入,对功耗和成本的要求也来得更快,CPO配套硅光有望持续在未来2-3年快速放量。

CPO:芯片终极形态,AI炒作风口浪尖

图 ChatGpT板块评分详情

来源:阿牛智投

二、相关公司梳理

光迅科技

天孚通信

德科立

仕佳光子

三、机构研报参考

国盛证券-通信:CPO/硅光/薄膜铌酸,AIGC背后高算力下的创新

海通证券-ChatGPT官网竟被挤爆!高算力需求下,CPO发展迫在眉睫?

国盛证券-通信:AIGC后,CPO有望成为高算力下解决方案

夏英凯 执业证书编号:A0460122070002,阿牛智投业务许可证:AN202207040002

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