作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。

       后摩尔定律时代，半导体工艺节点持续推进，芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸，先进封装技术被推向前台，这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键——借助倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)等先进封装技术，堆叠多个具有特定功能的芯片裸片，最终构成一个系统级芯片，这就是chiplet方案。

　　在当前技术进展下，chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期，可被视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。因此chiplet板块迎来了重大发展的机遇，值得重点跟踪关注。下面我们通过阿牛智投大数据来详细解读一下chiplet板块的发展趋势，供大家参考！

       首先，我们来看一下chiplet板块的平均收入：

chiplet板块平均收入图 

来源：点掌财经

        Chiplet板块平均收入53.23亿，同比上升16.50%；平均毛利率19.26%，同比下降8.68%。通过大数据可以看出，该板块的平均收入呈现稳定高增长的趋势，今年的业绩有望继续创历史新高。

       其次，我们来看一下chiplet板块的平均预收账款：

chiplet板块平均预收账款图 

来源：点掌财经

        Chiplet板块平均预收账款2.06亿，同比上升96.65%；平均资产负债率42.42%，同比下降3.63%。通过大数据可以看出，该板块的平均预收账款大幅增长，显示行业订单增长十分迅猛，行业未来业绩有望持续高增长。

       综上所述，Chiplet方案作为后摩尔时代技术突破的一个重要方向，得到了产业的高度重视，并大力推动其未来的发展。 Chiplet板块逐渐进入高增长的景气周期，并且未来的发展空间十分广阔。我们通过阿牛智投大数据明显的看到了这一趋势，该板块的平均收入稳定增长，但是我们跟踪其平均预收账款发现，其增长的速度更快，证明行业订单饱满，未来的业绩将以更快的速度增长。因此 Chiplet板块的未来契机值得大家重点跟踪关注！

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       何少杰  证书编号：A0460621100003，阿牛智投业务许可证：91370100724977116F 。