半导体行业借科技技术水平再次升级

迎来“风口”

据新华社6月27日消息，到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。

第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。要因地制宜，依托我国现有半导体产业规模联盟建设小核心、大网络、主平台、一体化的第三代半导体产业创新体系。

以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力5G移动通信在全球加速奔跑。“5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计2025年全球将产生1000亿的连接。”郑有炓说，5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期。

市场和技术的发展推动三个主要OSAT产业模式的变化：

1.SiP崛起：系统级封装是移动通信、物联网时代对于集成电路的整体需求，从产业链角度上讲更加适合OSAT去做，是OSAT行业重要的发展机会。

2.Fan-out崛起：Fan-out 是最重要的第三代先进封装技术，面临晶圆厂的挤压，OSAT必须要在技术和灵活度上提供更多。

3.中国半导体产业快速发展提升本土先进封装需求。

A股上市公司中：

通富微电：主要从事集成电路(IC)的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。盘面上股价经过近一年的调整，后市企稳后可以低位关注。

长电科技：目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，战略布局合理。公司拥有行业领先的高端封装技术能力(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP、BUMP、晶圆级扇出封装(Fan-outeWLB)技术，是半导体行业增长最快的细分市场，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务;系统集成封装(SiP)技术，是新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。盘面上股价继续调整，关注半年报业绩的变化。

华天科技：主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。盘面上股价震荡上行，持续关注。